6 月 4 日消息，中国电科 55 所联合下属国博电子自主研发的全球首款量产智能终端硅基氮化镓射频芯片已交付超五百万颗，实现该品类全球规模化商用突破。科研团队历经攻关，攻克材料外延、芯片设计、工艺验证等多项技术难题，产品覆盖卫星载荷、低空终端、地面基站、消费智能终端等多场景。芯片兼具高功率、高效率、超宽频优势，作为空天地一体化通信的核心功放器件，可适配 6G、商业航天、低空经济等产业刚需，破解高端射频芯片产业化瓶颈，助力全域无缝互联网络落地。 材料科技